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中国电子材料行业协会数据显示，2021年我国集成电路用湿法电子化学品市场规模为52.1亿元，预计到2025年市场规模将增长至69.8亿元。同程新材半导体光刻胶业务实现营业收入1.15亿元，同比增长28.80%；公司半导体用G/I线光刻胶产品同比增长50.22%； KrF光刻胶产品同比增长265.80%。

2020年至2022年，长江存储薄膜沉积设备订单总计806台，其中国内厂商中标34台；华虹无锡共订购97台，国内厂家中标14台。 2021年至2021年前三季度，抛光垫营收从100万元增至1.93亿元。与此同时，毛利率也大幅提升，从16.06%增至59.30%。根据QYR数据，2021年全球半导体目标市场规模为16亿美元，预计2028年将达到24亿美元，复合年增长率为5.4%。

1、688401合理估值

华虹无锡共订购快速热处理/氧化设备147台，国内厂家中标共计19台。就自主厂商而言，目前国内相关企业的技术水平仍只能满足100nm及以上节点的需求。这是与国际厂商和国内晶圆厂商相比的根本劣势。 2020年至2022年间，长江存储过程控制设备共订购354台，其中国内厂商中标共计15台。

2、688401估值

此外，公司已具备G2.5-G11全代掩膜生产能力，可配套平板显示厂商全代产线、高精度G8.5灰阶掩膜、中精度掩膜980*1150mm AMOLED面罩、防刮面罩等新产品已量产；未来，随着新增产能的逐步释放和产能利用率的优化，公司业务有望稳步增长。 3月18日美股成交量前20名：摩根士丹利称苹果iPhone 15预购好于预期。

3、688401深度分析

据Gartner数据显示，2020年全球集成电路制造干式脱胶设备市场，亿唐以31.29%的市场份额位居全球第一。 2019年10月27日，润马股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申请稿）。目前，公司已实现180nm及以上工艺节点半导体掩模的量产，并储备了150nm工艺节点半导体掩模的核心技术，可满足国内先进半导体封装和半导体器件的应用需求。未来将进一步提升制造能力至130nm节点。

4、688401上市价格预测

高端KrF光刻胶（248nm深紫色）已完成中试，分辨率达到0.25~0.13m的技术要求。已进入客户测试阶段，预计2022年量产。 资金流向今日资金（今日涨幅） 5天资金（5天涨幅） 10天资金（10天涨幅）。

TECHCET数据显示，2021年ArFi（湿式）和ArF（干式）光刻胶的市场份额合计为48.1%，成为需求量最大的光刻胶产品。 KrF（248nm）的市场份额为34.7%，g-line和i-line的市场份额合计为14.7%。